tape automated chip bonding process
- tape automated chip bonding process
- automatizuoto integrinių grandynų surinkimo ant juostinio tiekiklio technologija
statusas T sritis radioelektronika
atitikmenys: angl. tape automated chip bonding process
vok. automatisches Folienbondverfahren, n
rus. технология автоматизированной сборки интегральных схем на ленточном носителе, f
pranc. technologie d'assemblage automatisé des circuits intégrés sur la bande porteuse, f
Radioelektronikos terminų žodynas. – Vilnius : BĮ UAB „Litimo“.
Kazimieras Gaivenis, Gytis Juška, Vidas Kalesinskas.
2000.
Look at other dictionaries:
Tape-automated bonding — is a process that places bare chips onto a printed circuit board (PCB) by attaching them to a polyamide film. [http://www.eleceng.adelaide.edu.au/Personal/alsarawi/node8.html] The film is moved to the target location, and the leads are cut and… … Wikipedia
automatisches Folienbondverfahren — automatizuoto integrinių grandynų surinkimo ant juostinio tiekiklio technologija statusas T sritis radioelektronika atitikmenys: angl. tape automated chip bonding process vok. automatisches Folienbondverfahren, n rus. технология… … Radioelektronikos terminų žodynas
automatizuoto integrinių grandynų surinkimo ant juostinio tiekiklio technologija — statusas T sritis radioelektronika atitikmenys: angl. tape automated chip bonding process vok. automatisches Folienbondverfahren, n rus. технология автоматизированной сборки интегральных схем на ленточном носителе, f pranc. technologie d… … Radioelektronikos terminų žodynas
technologie d'assemblage automatisé des circuits intégrés sur la bande porteuse — automatizuoto integrinių grandynų surinkimo ant juostinio tiekiklio technologija statusas T sritis radioelektronika atitikmenys: angl. tape automated chip bonding process vok. automatisches Folienbondverfahren, n rus. технология… … Radioelektronikos terminų žodynas
технология автоматизированной сборки интегральных схем на ленточном носителе — automatizuoto integrinių grandynų surinkimo ant juostinio tiekiklio technologija statusas T sritis radioelektronika atitikmenys: angl. tape automated chip bonding process vok. automatisches Folienbondverfahren, n rus. технология… … Radioelektronikos terminų žodynas
Printed circuit board — Part of a 1983 Sinclair ZX Spectrum computer board; a populated PCB, showing the conductive traces, vias (the through hole paths to the other surface), and some mounted electrical components A printed circuit board, or PCB, is used to… … Wikipedia
Ball grid array — For other uses, see BGA (disambiguation). Intel Embedded Pentium MMX (bottom view) A ball grid array (BGA) is a type of surface mount packaging used for integrated circuits. Contents … Wikipedia
